在SMT貼片加工的OEM代工中會出現一些常見的不良現象，這些問題影響著PCBA加工廠的加工品質問題，那么這些電子加工中的不良現象應該怎么去避免呢？下面廣州專業SMT加工廠佩特科技就給大家簡單分享一下。

一、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

解決方案：選擇合適的焊接工藝，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

二、 橋聯

SMT貼片加工中發生橋聯的原因，大多數情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差、貼裝偏移等引起的，在電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。

解決方案：

1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、在設計PCBA基板焊區的尺寸時要注意OEM加工的設計要求。

3、元器件貼裝位置要在規定的范圍內。

4、PCBA基板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。

5、制訂合適的焊接工藝參數。

三、裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方案：表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的產生多發生在SMT焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位、塌邊、污染等不良現象也有關系。

解決方案:

1、避免焊接加熱中的過急不良。

2、對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品要避免。

3、焊膏的使用要符合PCBA加工要求。

4、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

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