在PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中SMT貼片加工具有非常重要的意義，貼片元器件能夠有效的減小電子產(chǎn)品的體積并且提高精密度，這對(duì)于電子產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)說(shuō)是具有重大意義的。PCBA的SMT加工就是將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCBA基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。下面一站式PCBA加工服務(wù)商佩特精密給大家介紹一下貼片元器件的加工工藝。

一、工藝要求

PCBA代工代料的元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。

貼片元器件的焊端或引腳浸入焊膏的厚度不能小于1/2。對(duì)于一般元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2 mm,對(duì)于細(xì)間距元器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0. 1 mm。

元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。

二、質(zhì)量三要素

1、元件

PCBA加工的貼片元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。

2、位置

元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

3、壓力

貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的z軸高度。z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小,z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。

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