在PCBA包工包料的加工生產中焊點的質量永遠是其中最重要的質量標準之一，不管是SMT貼片加工的焊點還是傳統插件的焊點都是非常重要。而在某些PCBA加工不良的情況下，焊點是有可能失效的。下面佩特科技就介紹一下為什么電子加工的焊點會失效。

1、PCBA焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

2、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

3、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;

4、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;

5、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

對于PCBA包工包料的焊點可靠性工作，一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數;另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，SMT貼片加工焊點的失效模式對于產品循環壽命的預測非常重要。

根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，pcba透錫則要求50%以上。

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