PCBA板的抗氧化技術(shù)在整個(gè)PCBA加工中是不可或缺的一部分，尤其是在基板的電鍍抗氧化加工生產(chǎn)過程中更是需要特別注意，嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝要求、注意生產(chǎn)細(xì)節(jié)從而把控好加工的品質(zhì)。由于在實(shí)際的使用中每一個(gè)PCBA產(chǎn)品的使用環(huán)境可能都是不同的，所以我們要給所有的線路板最好的保護(hù)，而這在PCBA加工中會(huì)進(jìn)行一些不同加工步驟，比如抗氧化和電鍍等。下面佩特科技小編給大家簡單介紹一下。

無鉛器件電鍍層的性能和成本比較，PCBA加工中電鍍是利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。SMT貼片加工的鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。無鉛電鍍中，電鍍層大體有五種。

在PCBA加工中安森美半導(dǎo)體首先考慮了五種外部鍍層，每一種解決方案都有優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。這五種外部鍍層包括：錫-銀(Sn-Ag)鍍層、錫-鉍(Sn-Bi)鍍層、錫-銅(Sn-Cu)鍍層、預(yù)鍍鎳-鈀-金(Ni-Pd-Au)引腳框架和純霧錫(Puremattetin)鍍層。

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