PCBA加工就是基板經過SMT貼片加工等多道電子加工程序將元器件焊接在板子上形成最終產品板的過程。在PCBA加工廠中最常用的兩種焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么區別,下面專業一站式PCBA加工廠家佩特科技小編就和大家簡單介紹一下它們的區別。

一、回流焊

回流焊一般使用在SMT貼片加工中,是通過加熱融化在焊盤上預先涂布的焊膏，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。回流焊流程:印刷錫膏->貼裝元件->回流焊清洗。

二、波峰焊

波峰焊一般使用在插件中，是通過泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引|腳通過焊料波峰焊接。波峰焊分為四部分:噴霧、預熱、錫爐、冷卻。波峰焊流程:插件->涂助焊劑->預熱->波峰焊->切除邊角->檢查。

三、區別

1、波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

2、回流焊時,在PCBA上爐之前就已經有了焊料,而焊接過程只是把涂布的錫膏融化.

波峰焊時,在將PCB.上爐之前沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

3、回流焊適用于貼片電子元件,波峰焊適用于插件電子元件。

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