PCBA加工的流程有什么要求或標(biāo)準(zhǔn)？標(biāo)準(zhǔn)一定是有的，從工業(yè)革命開(kāi)始，工業(yè)制造代替了手工制造之后工業(yè)制造都會(huì)制定加工的標(biāo)準(zhǔn)以確保品質(zhì)。下面佩特科技就簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工的要求喝標(biāo)準(zhǔn)。

1、電路板上的元器件不能出現(xiàn)缺件、反插、誤插等不良現(xiàn)象。

2、線路板上的組件在插件時(shí)要保持兩邊的平衡，使兩邊一樣高，并且不能高出板子太多。

3、所有的臥式元器件都需要貼平PCBA板，而立式組件則是全部垂直板子。

4、PCBA加工中三極管，IC等組件插件時(shí)要保證IC的腳位是對(duì)齊的沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題并且方向也是正確的。

5、板子在浸錫時(shí)要確保所有錫點(diǎn)都飽滿圓滑，不能出現(xiàn)有錫點(diǎn)出現(xiàn)沒(méi)浸上錫或者錫點(diǎn)浸的不滿等現(xiàn)象。

6、上各焊接點(diǎn)焊接時(shí)，焊點(diǎn)用錫不要過(guò)多，同時(shí)焊接要圓滑，避免出現(xiàn)梭角、倒角及缺口等現(xiàn)象，也不能出現(xiàn)裂錫等不牢固的不良現(xiàn)象。

7、PCBA加工的成品板不能出現(xiàn)氧化、脫焊、虛焊、焊盤(pán)松脫、銅皮翹起、斷路、短路等不良現(xiàn)象。

8、為保障產(chǎn)品板的干凈整潔可以使用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈。

9、焊點(diǎn)表面的金屬光澤度要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，爬錫高度應(yīng)超過(guò)焊點(diǎn)端頭的1/2，焊盤(pán)和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點(diǎn)無(wú)指紋，無(wú)松香，無(wú)冷焊等不良現(xiàn)象。

10、一般使用40W以下的烙鐵焊接小焊點(diǎn)，大焊點(diǎn)采用50W以上的烙鐵進(jìn)行焊接。

11、PCBA代工代料的焊接過(guò)程中需要均勻加熱，并且要對(duì)引腳和焊盤(pán)同事進(jìn)行加熱。

12、如果焊接材料存在氧化情況，需要先進(jìn)行氧化層的去除工作然后再進(jìn)行焊接。

14、在焊接完成之后的順序應(yīng)該是先移開(kāi)焊錫絲再移開(kāi)烙鐵。

15、注意在電子加工廠的PCBA加工操作人員需要戴防靜電手環(huán)并且保證靜電手環(huán)一端要接地良好，從而防止靜電破壞元器件。

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