在SMT工廠中對于PCBA產品的功能檢測新技術層出不窮，如光學與X射線檢查、基于飛針或針床的電性能測試等,但SMT貼片加工的功能測試依然是檢測和保證產品最終功能質量的主要方法。目前內置自測試 (BIST)等技術應用越來越多，這些技術可降低功能測試的成本，但也不能完全代替功能測試。尤其是對于在軍事、航空、汽車、交通、醫療等重要領域應用的產品,或者成本及復雜程度非常高(如電信網絡、發電站等領域應用)的產品，往往需要保證PCBA加工的產品自身以及與其他系統集成在一起時工作可靠,這時功能測試將是必須的。

SMT工廠的功能測試實際上是將一臺電子設備或一塊電路組件作為黑箱進行處理，以該電路的 對外連接端口作為激勵或測試信號的輸入、輸出端口，按照該被測電路的正常工作狀態接通電源，通過在輸入端口加各種規定的輸入信號組合，及時檢測輸出端口的響應信號，從而判斷該電路工作情況。SMT加工專用的功能測試系統所需硬件設備比較容易獲得，編程語言一般采用C/C+ + ,Visual Basic等高級語言。PCBA產品測試時可以通過輪詢或中斷方式用一臺設備同時接通多個被測電路，從而實現在檢測和試驗過程訴如“老化”試驗等）對多個電路模塊進行全過程監測.

SMT工廠的PCBA功能測試涉及模擬、數字、存儲器、RF和電源電路，需要有針對性地采用不同的測試策略。測試內容包括重要功能通路、結構、電路動態功能驗證，確定有無電路硬件錯誤等， 以彌補之前所進行的在線測試過程中未能探知的部分。這就需要依據測試要求將模擬、數字激勵信號施加于被測電路模塊上，同時系統中的測量裝置要能監測同等數量的模擬、數字響應信號，并能控制其執行時序及過程。功能測試可在產品制造生命周期不同階段實施。首先是SMT加工的工程開發階段，在系統生產驗證前確認新產品功能;然后在生產過程中，作為整個流程的一部分，通過系統測試降低缺陷發現成本（遺漏成本）;最后,在發貨付運階段也是不可缺少的,它可以減少在應用現場維修的費用，保證功能正常而不會被退貨。

SMT工廠的在線測試方案和功能測試方案各有其優缺點，一般根據需要來選擇應用哪一種方案。 產品質量要求高的可以同時采用兩種方案進行測試，先進行在線測試，后進行功能測試，以確保產品質量。功能測試系統一般極少在電路組裝生產線中的某環節采用,通常都是 在成品檢驗階段才投入使用。

如上所述，功能測試是用于組裝電路模塊的測試,但現在高集成度電子設備將線路板 和模塊又都放在一個可更換模組中，最終構成電子設備或系統整體。針對不同測試對象，雖然測試儀結構類似，但測試程序以及測試對象的運送過程、測試地點卻大不相同，為此功能測試也有多種形式。

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