在SMT加工中回流焊的溫度曲線是多個參數共同作用的結果，但是在SMT貼片加工中起到決定性作用的只有兩個參數，這兩個參數就是傳送帶速度和溫區的溫度設定。

傳送帶速度主要是關系到PCBA板在每個溫區加熱的時間，而加熱時間越長的話也就意味著PCBA上的元器件溫度與這個溫區設置的溫度越吻合。而溫區的溫度設定將直接影響到PCBA的溫度，所以為了得到理想中的回流焊爐溫，只有合理的設置各個參數，尤其是傳送帶速和各溫區的溫度。下面廣州SMT加工廠家佩特科技小編就和大家簡單介紹一下回流焊曲線。

預熱區

將PCB板的溫度從常溫提升到155℃從而使錫膏內助焊劑發揮作用，並適當的揮發錫膏中的溶劑。

恒溫區

將PCB板維持在某個特定溫度范圍并持續一段時間，使PCBA上各個區域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內部的助焊劑充分的發揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高SMT加工的焊接質量。

回流區

使PCB板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。

冷卻區

使PCBA板降溫，通常設定為每秒1 - 6 ℃ 。如速率過高會使焊點出現龜裂現象，過慢則會加劇焊點氧化。

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