PCBA焊接設計到許多PCBA加工的環節，并且PCBA焊接的品質與這些環節都是緊密相關的，電子加工廠做好每一個環節才能給客戶帶來優質的PCBA加工的服務。下面專業PCBA代工代料一站式服務佩特科技就給大家簡單介紹一下PCBA的焊接品質控制方法。

一、PCB線路板的設計

　　1、PCBA焊盤設計

　　在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

　　在設計SMT貼片元件焊盤時應把SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向從而利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對于較小的元件最好不要排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

　　2、PCBA板平整度

　　波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高.

　　二、工藝材料

　　在pcba加工的波峰焊中，使用的工藝材料主要是助焊劑和焊料。

　　1、助焊劑的應用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區，助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重。

　　2、焊料的質量控制

　　錫鉛焊料在高溫下不斷氧化使含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。

　　三、焊接工藝參數控制

　　焊接工藝參數對PCBA的焊接表面質量的影響比較復雜，主要有以下幾大要點：

　　1、預熱溫度的控制

　　預熱的作用：使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。根據我們的經驗，一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間1 - 3分鐘。

　　2、焊接軌道傾角

　　軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區”更易出現橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°- 7°之間。

　　3、波峰高度

　　波峰的高度會因PCBA的焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCBA板厚度的1/2 - 1/3為準。

　　4、 焊接溫度

　　焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。

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