PCBA加工時一種比較復雜的電子加工工藝，包含了大量的加工環節，只有保證每個環節都按照規定配合加工才能制造出優質的PCBA產品，如果某個環節出錯就會出現各種缺陷。下面專業一站式PCBA服務商佩特科技小編就給大家介紹一下PCBA加工中的焊接缺陷。

1、潤濕性差

表現在PCBA焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因：元器件引腳/PCBA焊盤已氧化/污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

2、錫量很少

表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

3、引腳受損

表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

4、污染物覆蓋了焊盤

生產中時有發生。

產生原因：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCBA焊盤或元器件；字符圖位置不對。PCBA加工時應注意生產現場的清潔，工藝應規范

5、錫膏量不足

也是生產中經常發生的現象。

產生原因：第一塊PCBA印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。

6、錫膏呈角狀

PCBA加工中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。

產生原因：印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

廣州佩特電子科技有限公司 www.jobspet.com，廣州地區老牌電子加工廠，能夠給你提供優質的SMT貼片加工服務，同時還有豐富的PCBA加工經驗，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產、電子線路板制造一站式服務。