簡述PCBA產品的檢驗標準
2019-10-04 20:34:14
PCBA加工在如今的電子行業十分常見，那么電子加工廠如何來保證研發企業的利益加工出優質的PCBA產品呢？嚴格的PCBA產品檢驗標準在這時候顯得十分重要，可以使PCBA包工包料產品有一個檢驗和判定是否優質的標準。下面專業一站式PCBA加工廠家佩特科技小編為大家簡單介紹一下PCBA產品的檢驗標準。
一、PCBA產品檢驗標準分類
1、 A類不合格：具有對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點。
2、B類不合格：可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。
3. C類不合格：不影響產品功能和使用壽命，但是具有一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。
二、PCBA產品檢驗方式
1. 檢驗條件：佩戴防護手套或指套并佩戴靜電手環作業。
2. 檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
3. 檢驗抽樣方案：
IQC抽樣：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗水平Ⅱ級及正常檢驗一次抽樣方案選取樣本。
判定標準：A類：AQL=0 B類：AQL=0.4 C類：AQL=1.5
三、PCBA產品檢驗項目及技術要求PCBA產品SMT檢驗規范
序號 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | SMT零件焊點空焊 | B | |
2 | SMT零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 | B |
3 | SMT零件（焊點）短路（錫橋） | B | |
4 | SMT零件缺件 | B | |
5 | SMT零件錯件 | B | |
6 | SMT零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
7 | SMT零件多件 | B | |
8 | SMT零件翻件 | 文字面朝下 | C |
9 | SMT零件側立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個以上個 | B |
10 | SMT零件側立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個 | C |
11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翹起 | B |
12 | SMT零件腳偏移 | 側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 | B |
13 | SMT零件浮高 | 元件底部與基板距離<1mm | C |
14 | SMT零件腳高翹 | 翹起之高度大于零件腳的厚度 | B |
15 | SMT零件腳跟未平貼 | 腳跟未吃錫 | B |
16 | SMT零件無法辨識（印字模糊） | C | |
17 | SMT零件腳或本體氧化 | B | |
18 | SMT零件本體破損 | 電容破損，露出內部材質 | B |
19 | SMT零件本體破損 | 電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長度<1.5mm | C |
20 | SMT零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN | B |
21 | SMT零件焊點錫尖 | 錫尖高度大于零件本體高度 | C |
22 | SMT零件吃錫過少 | 最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% | C |
23 | SMT零件吃錫過多 | 最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 | C |
24 | SMT零件吃錫過多 | 焊錫接觸元件本體金屬部分 | B |
25 | 錫球/錫渣 | 每面多于5個錫球或>0.5mm | B |
26 | 焊點有針孔/吹孔 | 一個焊點有一個(含)以上 | C |
27 | 結晶現象 | 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶 | B |
28 | 板面不潔 | 板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 | C |
29 | 點膠不良 | 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50% | B |
30 | PCB銅箔翹皮 | B | |
31 | PCB露銅 | 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm | B |
32 | PCB刮傷 | 刮傷未見底材 | C |
33 | PCB焦黃 | 經回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時 | B |
34 | PCB彎曲 | 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) | B |
35 | PCB內層分離（汽泡） | 在鍍覆孔間或內部導線間起泡 | B |
36 | PCB內層分離（汽泡） | 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25% | C |
37 | PCB沾異物 | 導電異物易引起短路 | B |
38 | PCB沾異物 | 非導電異物 | C |
39 | PCB版本錯誤 | 依BOM,ECN（工程變更通知書） | B |
序號 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | DIP零件焊點空焊 | B | |
2 | DIP零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 | B |
3 | DIP零件（焊點）短路（錫橋） | B | |
4 | DIP零件缺件 | B | |
5 | DIP零件線腳長 | Φ≤0.8mm，線腳長度小于2.5mm | B |
Φ＞0.8mm，線腳長度小于3.5mm | |||
6 | DIP零件錯件 | B | |
7 | DIP零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
8 | DIP零件腳變形 | 引腳彎曲超過引腳厚度的50% | B |
9 | DIP零件浮高或高翹 | 根據組裝依特殊情況而定 | C |
10 | DIP零件焊點錫尖 | 錫尖高度大于1.5mm | C |
11 | DIP零件無法辨識（印字模糊） | C | |
12 | DIP零件腳或本體氧化 | B | |
13 | DIP零件本體破損 | 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質 | C |
14 | DIP零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN（工程變更通知書） | B |
PCBA產品功能測試規范
項次 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | 產品功能檢驗與測試 | 參考測試作業規范 | B |
2 | 冒煙 | A | |
3 | 不開機,無顯示 | B | |
4 | LED燈顯示異常 | B | |
5 | 開機異音 | B | |
6 | 測試過程死機 | B |
以上就是PCBA產品的檢驗標準。
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