隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)于元器件的要求也在向著精密化、小型化發(fā)展，SMT貼片加工已經(jīng)成為電子加工廠對(duì)PCBA加工的主要工藝。SMT加工也就是表面貼裝技術(shù)，SMT貼片是指將片狀元器件貼裝到空白PCBA板上，然后再經(jīng)過(guò)一系列工藝焊接在一起。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下電子廠SMT貼片加工的工藝流程是怎么樣的。

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測(cè)>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過(guò)爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

6、維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)形成單獨(dú)個(gè)體。

8、磨板：對(duì)有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

2、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

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