PCBA貼片中的回流焊技術在電子制造領域十分普遍，在絕大多數電子產品制造領域都得到應用。PCBA貼片的回流焊技術其實就是設備內部的加熱器將空氣或氮氣加熱到足夠程度然后吹向已經貼好SMT貼片元件的PCBA板，使元件兩側的焊料在高溫下融化并與主板粘接在一起。回流焊的操作質量將會影響到PCBA貼片的質量。下面佩特科技小編就和大家分享一下PCBA貼片中的回流焊注意事項。    

注意事項：

1、回流焊爐的溫度達到設定溫度后才能正式開始焊接。

2、焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍不能超過回流焊爐標準。

3、SMT貼片加工設備如果出現異常情況需要立即停機解決異常。

4、PCBA的尺寸不能大于傳送帶寬度，如果大于的話很容易出現卡板。

5、在焊接前電子加工廠要根據SMT貼片加工的工藝規定或元器件說明，對不能接受焊接溫度的元器件采取保護措施或采用手工焊、機器人后焊等。

6、在SMT貼片過程中要嚴格注意不能產生震動，防止元器件移位。

7、回流焊爐排風口處的排風量需要定時檢測以防止焊接溫度出現偏差。

下面介紹一下PCBA貼片中的回流焊出現緊急情況應該如何處理

緊急處理：

1、卡板:

停止送板，打開爐蓋將板取出，然后找出卡板原因并解決，等到溫度達到標準后才能繼續送板焊接。

2、警報

暫停焊接然后檢查原因并及時處理后才能繼續焊接。

3、停電

停電時停止送板。由于有UPS后各電源的支持，傳送帶或導軌會繼續運行。待表面組裝板運行到爐口，把表面組裝板全部接出后，打開爐蓋，冷卻后，方可停機。

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