SMT包工包料的主要貼片檢驗內容關系到電子加工廠SMT包工包料貼片加工的產品良品率，是貼片加工中保障產品質量的一道十分重要的工序。嚴格的貼片檢驗可以規范SMT代工代料的工藝質量，使產品的品質符合要求，為客戶提供優質的PCBA貼片加工服務。下面佩特科技小編就給大家介紹一下SMT包工包料的主要貼片檢驗內容。

一、構件安裝

1、SMT貼片加工元器件貼裝位置整齊、正中。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確。

3、貼片加工中元器件不能反貼，否則會造成功能無法實現。

4、有極性要求的貼片元器件必須要按照正確的極性標示進行貼片加工。

二、元器件焊錫

1、PCBA板表面不能焊膏外觀和不能存在異物與痕跡。

2、貼片加工的元器件焊接的位置不能有影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

3、錫點成形不能出現拉絲或拔尖現象。

4、多引腳器件或相鄰焊盤不能出現連錫、橋接短路等現象并且不能有殘留的錫珠、錫渣。

三、印刷

1、PCBA板上印刷的噴錫位置位于焊盤中間，不能存在明顯偏移，且不影響SMT元器件的粘貼和上錫。

2、印刷錫膏適中且能夠保證良好的粘貼。

3、錫點成形良好，不能存在連錫、凹凸不平和偏移位置過大等現象。

四、元器件外觀

1、板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。

2、標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

3、孔徑大小符合設計要求。

以上就是電子加工廠SMT包工包料的主要貼片檢驗內容。

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