SMT貼片加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。相應(yīng)的，被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。

在浸漬法試驗(yàn)中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面會(huì)存在下面的幾種現(xiàn)象：

1、 不潤(rùn)濕

表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

2、 潤(rùn)濕

除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

3、 部分潤(rùn)濕

被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕，還有一部分為不潤(rùn)濕。

4 弱潤(rùn)濕：

被焊金屬表面開始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

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