SMT貼片加工中的AOI檢測(cè)是隨著科技不斷發(fā)展和電子產(chǎn)品的需求不斷提高而發(fā)展出來(lái)的，SMT貼片加工貼裝的精度和效率不斷提高之后人工檢測(cè)早已滿(mǎn)足不了現(xiàn)代工業(yè)飛速提高的要求繼而許多SMT工廠(chǎng)選擇了AOI檢測(cè)。

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，SMT貼片加工中AOI檢測(cè)焊接缺陷依據(jù)的是光學(xué)原理。PCBA加工中使用的AOI檢測(cè)步驟一般是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB來(lái)進(jìn)行圖像的采集，然后將焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中達(dá)標(biāo)的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像對(duì)比來(lái)找出PCB板上的缺陷然后標(biāo)示出來(lái)。

在PCBA貼片加工中使用AOI檢測(cè)可以在SMT貼裝早期將錯(cuò)誤部分找出來(lái)并且解決掉從而達(dá)到過(guò)程控制的目的。

SMT貼片加工中AOI的檢測(cè)位置：

1、錫膏印刷之后，可以檢查印刷過(guò)程是否滿(mǎn)足要求，是否存在印刷缺陷等；

2、片式元件貼放之后，以檢查貼片的正確與否，可以較早地發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，減少成本；

3、芯片貼放之后，檢測(cè)系統(tǒng)能夠檢查PCB上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片極性的錯(cuò)誤；

4、回流焊后，在SMT貼片加工過(guò)程的末端，這也是AOI檢測(cè)選擇最多的位置。這里可以發(fā)現(xiàn)所有的貼裝失誤，可以檢查出元件是否缺失, 偏移和歪斜等缺陷。

SMT貼片加工中的AOI檢測(cè)應(yīng)放在可以盡早識(shí)別缺陷和識(shí)別最多缺陷的位置。

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