1、存放

嚴格按說明書的要求來存放SMT包工包料貼片膠，一般來說是需要把SMT包工包料貼片膠存放在5℃～10℃環境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續留存在容器中低溫密封存放。

2、回溫

因為是低溫存放，所以在SMT貼片加工中使用貼片膠前是需要回溫的。正常情況在室溫條件下，回溫時間不能少于3h。需要注意的是千萬不能通過加溫的方法回溫，可能會導致SMT貼片加工中貼片膠性能被損壞。

3、使用

在SMT貼片加工中需要在使用前對貼片膠進行攪拌，并且在攪拌后24h內用完。若是攪拌后的SMT貼片膠沒有使用完的話要放入專用容器內保存，不能和新的貼片膠混在一起保存。

4、注射器

貼片膠應該在完全脫泡，即無氣泡的狀態下裝入注射器內。

5、環境溫度

操作場所要恒溫控制，溫度變化大對貼片膠涂敷質量有一定的影響。

6、涂敷

SMT包工包料貼片膠的涂敷是指把貼片膠涂到PCB的指定區域。貼片膠的涂敷可采用分配器點涂技術、針式轉印技術和膠印技術。

涂敷貼片膠采用的方法不同時，對貼片膠的性能要求也不同。適合分配器點涂的貼片膠不一定適合針式轉印技術涂敷，反之亦然。所以，要根據涂敷方法正確選擇貼片膠種類。

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