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簡述PCB抄板中的常見問題

2019-07-03 08:56:54

PCB抄板的過程中,出現一些問題是很正常的不過如果PCB抄板工程師在抄板過程中能夠更加仔細謹慎的話很多問題都是可以避免的。下面佩特電子小編就簡單給大家介紹一下PCB抄板中常見的幾個問題。

1、字符位置不合理

字符設計過小的話會導致絲網印刷難度加大但是字符過會導致字符重疊難以分辨。

2、加工條理界無法闡明

單面板設計在TOP層,如果不說明直接正反的話板子裝上器件焊接性也會有問題

3、用填充塊畫焊盤

在設計線路得時候使用填充塊焊盤可以經過DRC檢查但是加工過程中卻會被生成阻焊數據,而且上阻焊劑的時候這塊區域還會被阻焊劑掩蓋

4、單面焊盤孔徑

一般的單面焊盤鉆孔特殊情況需要鉆孔的應該做好標注且孔徑設為零。

5、焊盤堆疊

焊盤堆疊的話也會堆疊,而孔堆疊的話會導致鉆孔過程中屢次在同一處鉆孔出現鉆頭斷掉孔毀傷情況的發生

在多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。

6、圖形層濫用 

在一些圖形層上做了無用的連線會形成曲解認為多了一層

如果在設計過程中圖方便的話可能會影響圖形層的完好和清晰。

如果違背慣例來進行設計的話也會導致一些原本不必要的麻煩,例如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top。

7、電地層連線

如果多組電源或地的隔離線時就要注意一定要閉合,否則可能會造成兩組電源短路。

8、設計中的填充塊太多

填充塊在光繪數據處理的時候是用線畫的,所以產生的光繪數據量會比較大從而增加數據處的難度。

9、面積網格間距

如果構成大面積網格的間距小于0.3mm的話在印制電路板制造過程會形成斷線。

10、形邊框設計模糊不清

Keep out layer、Board layer、Top over layer等都設計了不重合的外形線導致PCB抄板難判別以哪條外形線為準。

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