在PCBA包工包料生產中，非接觸式印刷也就是用柔性絲網模板進行印刷，模板和PCB之間需要設置一定的間隔。下面佩特電子小編就簡單給大家介紹一下非接觸式印刷。

在進行非接觸式印刷之前要把PCB用真空或者機械的方式固定工作支架上，然后把處理好印制圖形窗口的絲網緊繃在金屬框架上對準線路板。線路板上方與絲網下方中間流出一定的刮動間隙。在PCBA包工包料非接觸式印刷開始之前需要把焊膏放置在絲網上，然后刮刀從絲網一端向另一端移動，在移動過程中壓迫絲網讓絲網與線路板表面進行接觸，使得焊膏通過絲網上的圖形窗口沉積到線路板對應的焊盤上。

因為焊膏實質上是一種流體，所以焊膏在印制的時候也會根據流體力學的原理運動。柔性絲網模板印刷具有以下特征：

刮刀前面的焊膏會按照副刀推動的方向進行滾動；

絲網和線路板表面會有一點距離；

絲網從接觸到脫離線路板表面的過程中，焊膏會從網孔流向線路板表面。

在使用非接觸式印刷的時候，印制頭的行程要設置為超過圖形邊緣距離并使行程不至于影響到邊緣的印制以防止印制變形。印制頭的壓力一定要嚴格控制，不能過大也不能過小，過大會導致副刀變形影響焊膏沉積甚至損壞模板，過小會導致焊膏不能有效沉積在焊盤上。

非接觸式印刷過程中副刀脫離PCB的時候焊膏會被印到PCB焊盤上，在非常簡便的構造中進行印刷。隨著貼裝密度提高、細間距印要求的提出，非接觸式印刷法也暴露出了一些問題。

1、印刷位置偏離。

2、填充量不足，欠缺的發生。

3、滲透，橋連的發生。

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