在PCBA加工中，波峰焊是常見的焊接工藝。在波峰焊過程中，透錫率是一個(gè)非常重要的參數(shù)，它直接影響到焊接點(diǎn)的可靠性。如果波峰焊后的透錫效果不良，就容易導(dǎo)致虛焊等問題。

一、波峰焊透錫率的保證

波峰焊焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，即面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。在焊接過程中，熱量被PCB板快速吸收，如果出錫溫度不夠，就會(huì)出現(xiàn)透錫不良。為了解決這個(gè)問題，可以根據(jù)不同的PCB板來調(diào)節(jié)對(duì)應(yīng)的吃錫深度。

二、影響波峰焊透錫率的因素

PCBA加工中波峰焊透錫不良的問題主要和原材料（PCB板、元器件）、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關(guān)。

1、原材料因素：

正常情況下，融化后的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進(jìn)去，比如鋁。鋁金屬的表面會(huì)形成一層致密的氧化層，這層氧化層會(huì)阻止錫的滲透。因此，在波峰焊前，需要對(duì)鋁等金屬表面進(jìn)行處理，以增加錫的滲透性。

2、波峰焊焊接工藝因素：

PCBA加工中透錫不良與波峰焊的工藝設(shè)置密切相關(guān)。為了解決透錫不良問題，需要重新設(shè)置和優(yōu)化焊接參數(shù)，如：波峰高度、溫度設(shè)置、焊接時(shí)間和移動(dòng)速度等。可以通過降低軌道角度、增加波峰高度、提高焊接溫度等方法來增強(qiáng)錫的滲透性。但是，焊接溫度不能過高，必須在元器件可承受的溫度范圍內(nèi)。

3、助焊劑因素：

助焊劑可以幫助去除金屬表面的氧化物，并防止焊接過程中再度氧化。如果助焊劑選用不當(dāng)、噴涂不均勻或使用量過少過多，都會(huì)導(dǎo)致透錫不良。因此，應(yīng)選擇正規(guī)品牌的助焊劑，并定期檢查助焊劑的噴頭，防止噴頭堵塞或損壞。

4、人工焊接因素：

在PCBA加工的波峰焊焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，如果發(fā)現(xiàn)一部分元器件僅僅是表面焊點(diǎn)形成錐形，而通孔內(nèi)沒有透錫，形成虛焊，那么這個(gè)問題一般出現(xiàn)在人工焊接中。這通常是由于焊接的溫度不夠或焊接時(shí)間太短導(dǎo)致的。為了解決這個(gè)問題，可以增加焊接溫度和延長焊接時(shí)間。此外，選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多，如果產(chǎn)品對(duì)焊接質(zhì)量和透錫率要求很高，可以用選擇焊，可以在一定程度上減少透錫不良的問題。

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