在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生影響。那么，為了提高產(chǎn)品品質(zhì)，我們應(yīng)該注意哪些要點(diǎn)呢？

一、SMT貼片加工

在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，品控的關(guān)鍵在于錫膏印刷和回流焊溫度曲線的控制。對(duì)于高精度的PCBA加工，需要根據(jù)實(shí)際情況采用激光鋼網(wǎng)或納米鋼網(wǎng)來(lái)滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對(duì)焊接質(zhì)量具有至關(guān)重要的意義，特別是BGA封裝的元器件對(duì)回流焊溫度有較高要求。此外，在SMT貼片加工過程中和完成后，嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求進(jìn)行AOI檢測(cè)可以有效減少各種不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，盡管貼片元器件在大力發(fā)展，但仍有許多元器件使用DIP插件后焊處理更為可靠。DIP插件通常采用波峰焊和手焊兩種方式，在波峰焊過程中，對(duì)過爐治具的要求較高，合格的過爐治具能夠有效提高生產(chǎn)效率并降低不良率。

三、測(cè)試及程序燒制

在PCB加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便進(jìn)行PCB焊接測(cè)試以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性和連通性測(cè)試。在PCBA加工完成后，通過燒錄器將程序燒制到核心主控的IC中，以便直接通過功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性的測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA制造測(cè)試

測(cè)試內(nèi)容通常包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試以及跌落測(cè)試等。這些測(cè)試環(huán)節(jié)都是為了提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，確保產(chǎn)品能夠滿足客戶的需求。

廣州佩特電子科技有限公司www.jobspet.com，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務(wù)。