在進行廣州PCBA貼片快速打樣過程中，大家知道其中一個環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，會影響電路板的使用性能以及外形美觀度。因此，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

以下是佩特電子整理的PCBA貼片快速打樣時常見的錫不飽滿的原因：

1、助焊劑潤濕性能不佳：如果焊接錫膏時所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準，那么在進行焊錫時就容易出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、助焊劑活性不夠：如果焊錫膏中的助焊劑活性不足，就無法更好地去除PCB焊盤上的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。

3、助焊劑擴張率過高：廣州PCBA貼片打樣中如果助焊劑的擴張率過高，就容易出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、PCB焊盤或SMD焊接位氧化嚴重：如果PCB焊盤或SMD焊接位出現(xiàn)較嚴重的氧化現(xiàn)象，會影響上錫效果。

5、錫膏使用量不足：如果焊接上錫時所使用的錫膏量過少，會導致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

6、錫膏攪拌不充分：如果在使用前錫膏沒有得到充分攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分融合，這也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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