SMT貼片加工中有時會出現一些加工不良現象，在實際的生產加工中需要分析出現不良現象的原因從而制定解決方案，避免后續的生產加工中繼續出現批量性的不良，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的SMT貼片加工過程中出現連錫的原因和解決方法。

一、SMT貼片加工中的連錫常見原因有以下幾點：

1.鋼網太厚，錫膏量過多。

2.鋼網與PCB間距過大。

3.印刷刮刀壓力過小。

4.多次印刷。

5.錫膏坍塌（粘度低）。

二、針對SMT貼片加工中的連錫問題，可以采取以下改善對策：

1.調整錫膏印刷機參數，例如增加印刷壓力、減少刮刀延時等，以改善印刷不良及連錫現象。

2.調整鋼網底部墊片來減小鋼網與PCB的間距，以減少連錫現象。

3.更換低粘度的錫膏，或者減少錫膏的印刷量，以避免多次印刷和錫膏坍塌導致的連錫現象。

4.在預熱區增加預熱時間，并調整預熱溫度至100-110℃，以減少元件對波峰時的錫液吸熱導致的拖錫現象。

5.降低焊接速度，以減少焊接過程中出現的連錫現象。

6.調整波峰焊軌道角度至7度以上，以減少連錫現象。

7.控制預熱溫度和時間曲線，或者在運輸過程中妥善保存PCB板，以減少PCB板變形導致的連錫現象。

8.控制引腳長度或者調整波峰錫液的峰值高度，以減少引腳突出過多導致的連錫現象。

9.根據情況添加阻焊壩、橋，以防止連錫現象的發生。

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