SMT貼片加工中品質(zhì)檢驗(yàn)環(huán)節(jié)也是不可或缺的，由于設(shè)備精度和人工操作的原因，在SMT貼片過(guò)程中不良現(xiàn)象是不可避免的，而品質(zhì)檢驗(yàn)環(huán)節(jié)的目的就是將加工不良的產(chǎn)品都找出來(lái)然后進(jìn)行返修和工藝改進(jìn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的品質(zhì)檢驗(yàn)點(diǎn)。

一、元器件貼裝的工藝品質(zhì)要求

1、元器件貼裝要求整齊、正中，不能有偏移、歪斜等現(xiàn)象。

2、元器件型號(hào)、規(guī)格正確，不存在漏貼、錯(cuò)貼等現(xiàn)象

3、不存在反貼現(xiàn)象。

4、有極性要求元器件在SMT貼片中需要按照極性標(biāo)志進(jìn)行貼片。

二、焊錫工藝要求

1、板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與殘留物。

2、元器件焊接位置應(yīng)無(wú)殘留物。

3、元器件的錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖現(xiàn)象。

三、SMT貼片的印刷工藝品質(zhì)要求

1、錫膏的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。

2、印刷的錫膏位置適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

3、錫膏點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

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