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PCBA加工_金屬外殼的晶振怎么管控

2023-06-09 11:14:00

PCBA加工中晶振是一種常見(jiàn)的元器件,晶振的主要作用是將電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化,并且在共振的狀態(tài)下工作,從而提供穩(wěn)定可靠、精確的單頻振蕩,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下金屬外殼的晶振要怎么進(jìn)行管控。

PCBA加工的首件檢測(cè)

在正常工作環(huán)境下,普通的晶振頻率精度為百萬(wàn)分之五十,為了確保晶振能夠有效發(fā)揮整體效能,需要在晶振的運(yùn)輸、使用等過(guò)程中避免振動(dòng)、跌落等情況的出現(xiàn)。

PCBA加工中需要在限定時(shí)間和溫度內(nèi)完成對(duì)晶振的焊接,通常使用烙鐵的話溫度控制在300攝氏度左右,熱風(fēng)槍需要控制在200400攝氏度。在焊接過(guò)程中需要注意的是不能直接加熱晶振引腳腳跟附近的位置,從而避免高溫導(dǎo)致晶振內(nèi)部電容被破壞,并且烙鐵頭需要保持光滑、無(wú)鉤、五刺狀態(tài),烙鐵頭的接觸時(shí)長(zhǎng)不能超過(guò)3秒,并且需要避免重觸焊盤(pán)和長(zhǎng)時(shí)間加熱同一焊盤(pán)。

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