SMT貼片加工的生產過程中為了達到可靠的合格率和質量的目的，在各個環節安排質量檢測是必不可少的方法，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些SMT貼片和焊接過程中的質量檢驗。

SMT工廠中常見的質量檢驗有來料檢驗、工藝檢驗、表面組裝檢驗等。來料檢驗是在生產之前進行的，在來料檢驗中檢查出問題對于生產的影響也是最小的，只需要更換不合格的元器件、PCB、錫膏等生產材料即可。

工藝檢驗中發現的質量問題需要及時進行糾正生產環節并對有質量問題的板子進行返工，由于焊接后的修理需要從頭焊接，除了工作時間和材料，零件和電路板也會損壞。根據缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢驗過程可以降低缺陷率和廢品率，降低返工維護成本，從源頭上避免質量危害。

SMT貼片加工中常見的質量檢測內容主要是焊點表面是否光滑，是否存在孔洞等，焊點是否出現月牙形，是否存在多錫少錫等現象，是否存在立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。檢查焊接是否出現短路、虛焊等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化等。

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